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  • 制 造 商:Maxim(美信半导体)
  • 出厂封装:16-SOIC
  • 功能类别:延迟线芯片
  • 功能描述:IC DELAY LINE 75NS 16SOIC
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    DS1013S-75功能讲解

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    Maxim美信半导体完整型号:DS1013S-75

    制造厂家名称:Maxim Integrated

    描述:IC DELAY LINE 75NS 16SOIC

    系列:-

    抽头/步数:-

    功能:多个,不可编程

    延迟到第一抽头:75ns

    抽头增量:-

    可用总延迟:75ns

    独立延迟数:3

    电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V

    工作温度:0°C ~ 70°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

    供应商器件封装:16-SOIC W



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